應用于半導體設備二次配管道預配領域
在半導體設備制造和安裝過程中,管道的配置是一個非常重要的環節。傳統的配管方式往往需要耗費大量的時間和人力,并且精度難以保證。而3D JIG裝備技術的出現,有效地解決了這一難題,使得半導體設備管道的配置更加精準、高效。
玖福半導體率先提出半導體設備“預配管”理念,采用先進的3D Jig定位技術,模擬機臺模具,實現特氣管道的精準預配。通過與設備模型匹配,玖福3D Jig確保預配管與設備管道實際位置的無縫對接,顯著提高裝機效率和配管精度。
五大優勢:
高效:相較于傳統Hook up裝機作業,使用3D JIG裝機效率提高70%以上,實現工藝機臺早日投產。
精準:3D JIG精調機構將預配管接口位置與設備接口的理論位置偏差格控制在毫米級,確保配管的精準對接,避免位置偏差,精度誤差控制在3mm以內。
可靠:確保配管接口100% 準確,避免傳統盲配導致的接口錯誤風險,提高特氣管道安裝質量和可靠性。
規整:預配管道與3D JIG POU點一一對應,使整個管道系統的布局更加規整有序,避免特氣管道凌亂、堆疊的現象,提升整體的美觀度和專業性。
穩定:憑借穩定的機械支撐結構,降低外界因素干擾,避免管道偏斜、移位,保障施工穩定安全。